Schneider และ AMD เปิด Reference Design สำหรับ AI Factory

Schneider Electric ร่วมกับ AMD เปิดตัว Reference Design สำหรับพิมพ์เขียวการติดตั้งโครงสร้างพื้นฐาน AI Factory บนแพลตฟอร์ม AMD Helios รองรับโหลด IT สูงสุด 10.4 MW และความหนาแน่นสูงสุด 246 kW ต่อแร็ค พร้อมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว

ภาระงานด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) ที่ผลักดันขีดจำกัดโครงสร้างพื้นฐานของ Data Center ให้ใช้พลังงานและสร้างความร้อนในระดับที่สูงเป็นประวัติการณ์ ทำให้สถาปนิกและผู้ปฏิบัติงานระบบต้องการแนวทางที่ผ่านการทดสอบแล้วมาจัดการความซับซ้อนเหล่านี้ เพื่อรับมือความท้าทายดังกล่าว ข้อมูลจากข่าวประชาสัมพันธ์ของ Schneider Electric ระบุว่าบริษัทได้ร่วมมือกับ AMD เปิดตัว Reference Design หรือพิมพ์เขียวอ้างอิงที่ผ่านการตรวจสอบแล้วสำหรับโซลูชันระดับตู้แร็ค AMD Helios ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับเวิร์กโหลด AI ความหนาแน่นสูงโดยเฉพาะ

พิมพ์เขียวอ้างอิงดังกล่าวเป็นผลงานความสำเร็จแรกภายใต้ความร่วมมือของทั้งสองบริษัท ขับเคลื่อนโดยขุมพลัง GPU จาก AMD Instinct MI455X, CPU AMD EPYC รุ่นที่ 6, การ์ดเครือข่าย AMD Pensando Vulcano และระบบนิเวศซอฟต์แวร์แบบเปิด ROCm ของ AMD ซึ่งการมีแบบจำลองอ้างอิงที่ผสานเรื่องพลังงาน การทำความเย็น และระบบไอทีเข้าด้วยกัน จะช่วยลดระยะเวลาและกระบวนการวางแผนสร้างดาต้าเซ็นเตอร์ให้พร้อมสำหรับ AI Factory ได้อย่างเป็นรูปธรรม

ลดความเสี่ยงในการติดตั้งสภาพแวดล้อม AI ความหนาแน่นสูง

Manish Kumar รองประธานบริหารกลุ่มธุรกิจ Secure Power & Data Centers ของ Schneider Electric ระบุว่า “องค์กรในปัจจุบันต้องการ Reference Design ที่พร้อมสำหรับ AI อย่างครอบคลุม ซึ่งสามารถพาพวกเขาจากขั้นตอนการวางแผนไปสู่การติดตั้งใช้งานได้รวดเร็วขึ้นและมีความเสี่ยงน้อยลง” โดยได้เสริมว่าความร่วมมือกับ AMD ครั้งนี้ช่วยเชื่อมโยงแพลตฟอร์มการประมวลผลขั้นสูงเข้ากับเทคโนโลยีด้านพลังงาน เพื่อให้นำไปประยุกต์ใช้กับดาต้าเซ็นเตอร์ในระดับปฏิบัติการจริงได้ทันที

ทางด้าน Forrest Norrod รองประธานบริหารและผู้จัดการทั่วไป กลุ่มธุรกิจ Data Center Solutions ของ AMD ให้ความเห็นว่า “โครงสร้างพื้นฐาน AI กำลังพัฒนาไปสู่ AI Factory เต็มรูปแบบอย่างรวดเร็ว และนั่นต้องการให้ระบบประมวลผล เครือข่าย พลังงาน และการระบายความร้อน ถูกออกแบบร่วมกันตั้งแต่จุดเริ่มต้น”

ข้อมูลทางเทคนิคของแบบจำลองอ้างอิง AMD Helios

Reference Design รุ่นใหม่นี้ครอบคลุมการออกแบบโครงสร้าง 4 ส่วนหลัก ได้แก่ ระบบพลังงานอาคาร ระบบทำความเย็น พื้นที่ IT และซอฟต์แวร์จัดการวงจรชีวิต โดยมีจุดเด่นด้านประสิทธิภาพที่ทางผู้ผลิตระบุไว้ ดังนี้:

• ความยืดหยุ่นในการปรับขนาด: สนับสนุนสภาพแวดล้อมแบบหลายคลัสเตอร์ (Multi-cluster) โดยรองรับโหลดด้านไอทีสูงสุด 10.4 เมกะวัตต์ (MW) สำหรับการออกแบบติดตั้งใหม่ (Greenfield)
• ความหนาแน่นสูง: รองรับเวิร์กโหลด AI ได้สูงสุด 246 กิโลวัตต์ (kW) ต่อหนึ่งตู้แร็ค
• ระบบทำความเย็น: ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบก้าวหน้าผ่านชุดกระจายความร้อน (CDU) แบรนด์ Motivair ของ Schneider Electric ควบคู่กับระบบลูกผสมอากาศและของเหลว ซึ่งทางบริษัทเคลมว่าสามารถขจัดความร้อนได้สูงสุดถึง 84%
• ประสิทธิภาพพลังงาน: ทางผู้ผลิตระบุเป้าหมายค่าประสิทธิภาพการใช้พลังงาน (PUE) ในระดับที่ 1.12 เมื่อระบบทำงานเต็มกำลัง
• โครงสร้างพื้นฐานยุคดิจิทัล (Digital-first): มาพร้อมการจำลองระบบไฟฟ้าและอุณหภูมิผ่านซอฟต์แวร์ ETAP และ EcoStruxure IT Design รวมถึงการใช้งาน Digital Twin ควบคู่กับ AVEVA Unified Operations Center เพื่อวิเคราะห์และตรวจสอบการทำงานของระบบแบบ Real-Time

แม้ระยะแรกแบบจำลองจะอิงมาตรฐาน ANSI ของสหรัฐอเมริกา แต่แผนการขยายสู่มาตรฐาน IEC ในอนาคตจะช่วยเปิดทางให้กับการติดตั้งใน Data Center ทั่วโลก ซึ่งไทยเองก็สามารถใช้ประโยชน์จากนวัตกรรมใหม่นี้ได้ด้วยเช่นกัน

ที่มา:
Schneider Electric